در سیستم انباشت بخار فیزیکی پلاسما-اسپری، یا PS-PVD، پودر سرامیکی موجود در محفظه به داخل شعله کشیده شده و تبدیل به بخار می‌شود و سپس بر روی سطح (سرد) قطعه کندانس شده و یک لایه سرامیکی نازک بر روی سطح ایجاد می‌گردد. پوشش‌های PVD گاهی سخت‌تر و مقاومت بیشتری نسبت به پوشش‌های پوشش داده شده […]
آرشیو برچسب های: Sputtering
22
اکتبر
اکتبر
دو فرایند اصلی رسوب بخار وجود دارد: بخار فیزیکی (PVD) رسوب شیمیایی بخار (CVD) بخار فیزیکی (PVD) فیزیکی بخار رسوب (PVD) فرایندی است که شامل بخار شدن ماده پوشش، در خلاء ، انتقال بخار به بستر و تراکم بخار روی سطح بستر (قطعه کار) می شود. تبخیر مواد پوشش با یکی از روشهای زیر انجام […]